检测PCB的组件数量、尺寸与位置:
高纳机器视觉技术可验证焊膏是否已正确定位和放置,验证填充的PCB是否无缺陷并符合严格的质量标准。
焊膏检验:机器视觉检查焊膏的位置和形状,以便对PCB丝网印制过程进行闭环控制。
表面贴装设备检测:机器视觉检查导线的长度、宽度、节距、弯曲、导线缺失、芯片尺寸等元件的位置、尺寸和节距。
自动光学检测 (AOI):对填充板进行视觉测试,检查部件的位置并检测缺失、颠倒或不正确的部件。
检测PCB的组件数量、尺寸与位置:
高纳机器视觉技术可验证焊膏是否已正确定位和放置,验证填充的PCB是否无缺陷并符合严格的质量标准。
焊膏检验:机器视觉检查焊膏的位置和形状,以便对PCB丝网印制过程进行闭环控制。
表面贴装设备检测:机器视觉检查导线的长度、宽度、节距、弯曲、导线缺失、芯片尺寸等元件的位置、尺寸和节距。
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